2008年4月11日 · 多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的 化学制备工艺研究 胡敏艺。 王崇国 周康根一 (中南大学冶金科学与工程学院,长沙410083) 摘要: 以CuS04溶液为原料,采用NaOH沉淀一葡萄糖预还原一水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)
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了解更多2008年4月11日 · 多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的 化学制备工艺研究 胡敏艺。 王崇国 周康根一 (中南大学冶金科学与工程学院,长沙410083) 摘要: 以CuS04溶液为原料,采用NaOH沉淀一葡萄糖预还原一水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)
阅读更多2024年11月7日 · 工业自动化(FA)用陶瓷电容器 的介绍 通过电容器选择解决基站设计课题 无线充电器中的薄膜电容器替换方案 想知道零件的基本知识及使用方法,请参阅电容器 指南 新包装方式的提案 电容器的FAQ(常见问题解答) 视频
阅读更多陶瓷电容器的制备工艺概述-综述与述评 现代技术陶瓷1 2 改性掺杂 改性掺杂是一种重要的提高陶瓷电容器性能 的方法, 可以分为等价离子掺杂和不等价离子掺 杂。 等价离子掺杂是指掺杂离子和取代离子的化 合价相等, 而不等价离子掺杂则是指掺杂离子
阅读更多2010年12月8日 · 《一种低损耗高压陶瓷电容器介质》是汕头高新区松田实业有限公司于2010年12月8日申请的专利,该专利的申请号为2010105880211,公布号为CN102101775A,授权公布日为2011年6月22日,发明人是李言、黄瑞南、林榕。《一种低损耗高压陶瓷电容器介质》特征在于由下述重量百分比的原料制成:BaTiO358-91
阅读更多2021年4月16日 · 本专利由西安宏星电子浆料科技股份有限公司申请,2021-06-18公开,本发明公开一种多层片式陶瓷电容器用镍内电极浆料的制备方法,包括以下步骤:(1)将不含残留分散剂的Ni粉、不含残留分散剂的BaTiO粉、不含残留分散剂的NiW合金粉、有机溶剂
阅读更多2019年4月12日 · 图9是本发明的实施例4制得的多层陶瓷电容器图片 。具体实施方式 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一
阅读更多2018年6月29日 · (3) 阵列型 芯 片电容器 ( 图 3 ) 图 3 此 种类型的电容器安装 简单,可以在 IC 封 装中集成以减 少 引线长度并提高性能并可以降低电容器的成本以及安装成本。此 类 电容器主要使用于单片微波集成电路,解耦电路、
阅读更多2022年12月26日 · 本申请公开了一种钛酸钡粉体、制备方法及片式多层陶瓷电容器,制备方法,包括:步骤S1、将钛酸钡反应原料进行研磨处理,得到混合均匀的混合粉体;步骤S2、将所述混合粉体喷射至烧结炉中,并向所述烧结炉中施加气流,使所述混合粉体在预设时间内飘落,得到反应产物;步骤S3、将所述反应
阅读更多本专利由核工业西南物理研究院申请,2024-05-14公开,本发明属于电子元器件技术领域,具体公开了一种可调叠层陶瓷电容器,包括陶瓷基体、第一名螺杆、第二螺杆、第一名封端镀层和第二封端镀层;陶瓷基体内嵌设有至少一个上电极和至少两个下电极或至少两专利查询、专利下载就上专利
阅读更多物料能顺利到达粉碎区域,亦称 "几何条件" (一般是略小于粉碎机 喂料口的尺寸) 粉碎机工作件能将物料钳住而不推 出,亦称"力学条件" 已经粉碎的物料能顺利离开粉碎区 陶瓷原料的处理 精确品jing 内容 1. 原料的预处理 2.原料的粉碎 3.加工方法与设备
阅读更多2019年1月31日 · 陶瓷材料具有卓越的电学、力学、热学等性质,可用作电容器介质、电路基板及封装材料等。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后,在接近熔融的温度下,经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。
阅读更多可浏览 陶瓷电容器(SMD) GRM022C71A682KE19# 的很新数据表、外观形状、规格、用途、包装信息等。 陶瓷电容器的FAQ 有无推算电容器寿命的方法? 移动设备专用产品的产品预计有效寿命 需要进行防潮处理。 为了防止助焊剂残留物引起的迁移和劣化
阅读更多2020年2月25日 · 下面简单介绍一下陶瓷电容的主要加工环节: a) 备料成型:原料经过煅烧、粉碎与混和后,达到一定的颗粒细度,原则上颗粒越细越好。 然后根据电容器结构形状,进行陶
阅读更多摘要:钛酸钡陶瓷作为一种应用广泛的电子陶瓷原料,因其具有较高的介电常数,良好的性能,在制作电容器介质材料和多种压电器件方面有着重要地位。本文总结了钛酸钡陶瓷制备工艺方法及优缺点,对未来钛酸钡陶瓷制备工艺进行了展望。
阅读更多2012年1月11日 · 本发明涉及片式陶瓷电容器的制造方法,特别是指片式陶瓷电容器的倒角方法。背景技术在制作MLCC电容器过程中,烧结前倒角可以避免烧结时芯片角的累积应力过大,乃至引起芯片在烧结时出现裂痕现象。无倒角的芯片在端银时银浆不能完整包覆端头,使得瓷体部分裸露出来,造成在电镀时电镀液
阅读更多2021年7月14日 · 多层陶瓷电容器(MLCC)是世界上发展最高迅速、用量最高大的一种片式元件,可大大提高电路组装密度。传统的 MLCC 内外电极均使用贵金属制作,随着贵金属价格的上涨和 MLCC 利润的下降,贱金属电极多层陶瓷电容器已经成为传统贵金属电极设计更经济的替代品。
阅读更多2020年3月31日 · 图2. 多层陶瓷电容器的基本结构 掌握多层陶瓷电容器的制作方法 备好介电体原料后,将其与各种溶剂等混合并粉碎,形成泥状焊料。将其做成薄贴片后,再经过如下说明的8道工序,就可以制成贴片多层陶瓷电容器。 贴片多层陶瓷电容器的加工工序
阅读更多纳米陶瓷粉体材料制备工艺、方法培训课件-存在的问题• 脆性是陶瓷材料难以克服的缺点,通过纳米化,易碎的陶 瓷可以具有和塑料一样的韧性。 在制备纳米陶瓷中还存在 以下问题:纳米陶瓷粉体的尺寸、形貌和粒径分布的控制, 团聚体的控制和分散,块体的形态缺陷、粗糙度以及成分 的
阅读更多2020年3月31日 · 掌握多层陶瓷电容器的制作方法 备好介电体原料后,将其与各种溶剂等混合并粉碎,形成泥状焊料。 将其做成薄贴片后,再经过如下说明的8道工序,就可以制成贴片多层陶
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阅读更多2024年3月3日 · 多层陶瓷电容器的关键材料与工艺 多层陶瓷电容器的关键材料与工艺 原材料制备:陶瓷粉体合成、电极金属粉体制备、终端材料制 备等。 1. 陶瓷粉体合成的主要方法包括固
阅读更多2023年3月15日 · 本专利由苏州锦艺新材料科技股份有限公司申请,2024-08-20公开,本发明公开了一种陶瓷电容器用导电浆料及其制备方法,属于导电浆料技术领域。所述陶瓷电容器用导电浆料包括以下重量组分的原料第一名金属粉:50~70份,第二金属粉:20~30份,高分子聚合专利查询、专利下载就上专利顾如
阅读更多2013年8月1日 · 《多层陶瓷电容器及其制备方法》是广东风华高新科技股份有限公司于2013年8月1日申请的专利,该专利的申请号为2013103321391,公布号为CN103390499A,授权公布日为2013年11月13日,发明人是陆亨、周锋、安可荣、王艳红、刘新、彭自冲。该发明涉及电子元件领域。《多层陶瓷电容器及其制备方法》的电容
阅读更多2020年12月1日 · 多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展-介质材料的工艺流程配料→球磨→过滤、干燥→预烧→二次球磨→过滤、干燥 →过筛→成型→排塑→烧结→精确修→上电极→烧银→极化 →测试4.排塑:加温排去成型后生坯中的粘合剂、水 5.上电极:涂布银烘干,装炉
阅读更多粉碎的方法 挤压 物料在两个工作表面之间受到 缓慢增长的压力作用而被粉碎。 特点 力是逐步加大的,且作用范围较广。 用途 用在粗、中碎 适用于大块的脆性坚硬物料的破碎。 粉碎的方法
阅读更多对于陶瓷电容器,制备陶瓷粉末的工艺包括粉末合成、干燥、粉碎和筛分等步骤。 而对于聚合物电容器,制备电介质薄膜的工艺包括溶液制备、涂布、成膜和பைடு நூலகம்燥等步骤。
阅读更多2022年10月27日 · 瓷介电容又称为陶瓷电容器,它是以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容。
阅读更多2021年12月31日 · 顾名思义,瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同,这种电容器可分为容量为1~300 pF的低频瓷介电容器和容量为300—22 000 pF的高频瓷介电容器两类。按结构形式分类,又可分为图片状电容器、管状电
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